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    产品名称: 导电胶
    产品详细内容  

     

     

     

     

     

           应用实例:LED芯片粘接

           成功案例:BRIDGE LUS/普瑞

     

     

    产品名称

    粘结技术

    填充物

    固化方式

    体积电阻率 (ohms-cm@25℃)

    导热系数(W/m-K)

    产品特点

    产品应用

    ABLETHERM 2600AT

    独特的银、树脂悬浮分散剂

    热固化

    0.00005

    20

    高导电导热性;可工作时间长,室温情况下可达24H

    芯片粘接

    ECCOBOND 56C/CATALYST 9

    环氧基双组份树脂体系

    室温固化

    0.0002

    3

    高导电导热性能;粘接强度高;极佳的耐化学介质性能

    金属、玻璃、陶瓷和塑料表面

    LOCTITE 3880

    环氧树脂体系

    热固化

    0.0008

    2

    粘接半导体部件、电磁屏蔽部件、粘接需要导电的电极、电线或其他连接器

    金属、陶瓷、橡胶和塑料表面

    1005E

    环氧树脂薄膜

    热固化

    0.0005

    6.5

    高导电导热性能;可形成统一较薄的胶层;可提供电磁/无线射频屏蔽功能

    粘接微波电路和散热器,用于不需要绝缘的导热粘接

    ABLESTIK SSP-2000

    银烧结技术

    热固化

    0.00001

    80

    高导电导热性能;粘接强度高;极佳的耐温性能

    芯片粘接

      

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